时间：2013-12-6 　　浏览：7096

2011年2月15日，镇江华印电路板有限公司(以下简称SHPC）与SHARP在上海签署技术合作协议，SHPC计划在镇江润州工业园建立线路板产业基地。三期项目总投资1500万元，建成后年销售可达1亿元。
 

协议签约仪式在上海华印举行。华印公司总经理赵晶凯、SHARP代表上村真次郎在签约仪式上分别致辞，业务负责人辛晶晶主持签约仪式。最终由SHPC总经理赵晶凯、SHARP代表上村真次郎签署协议。
 

SHPC计划2011年3月陆续派技术骨干到日本SHARP三元工厂学习、进修，2012年底厂房建成，设备安装调试完毕，正式投入生产。