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プリント基板は出る前に、電子部品の間、お互いに電線で完全的な回路を連接します。今、電路面包板がただ有効的に実験工具で存在しています。しかし、プリント基板が電子工業で、もう絶対的な統制の地位に占めました。
20世紀初,皆電子機械制作が簡単かになるように、電子部品の配線を減少して、制作コスト減少バドのメッリトになりました。だから印刷方式で配線方法を勉強し始まりました。この三十年間、だんだんエンジニアが絶縁基板の上に金属導体で配線と言いましたが、最も成功的のが1925年、アメリカの Charles Ducas 絶縁基板の印刷した回路図、また銅メッキの方式で、導体を建立して、配線します。
1936年まで、オーストリア人ポール・愛斯レー（Paul Eisler）イギリスで銅箔技術を発表しました。ラジオ装置で印刷プリント基板を採用しました。そして、日本で、宫本喜之助が噴附配線法で“メタリコン法吹着配線方法（特許119384号)”成功的に申請しました。その中のPaul Eisler の方法と今の印刷プリント基板に最も似合っています。このような方法が减去法と呼びます。いらない金属を除去します。しかし、Charles Ducas、宫本喜之助がこの仕方がただ必要な配線をプラスして、加成法と呼びます。そうしても、しかし、その時の電子部品発熱量が大きので、両者の基板が合わせにくいです。だから、正式的に実用していないですが、印刷プリント基板技術にもっと上がく成りました。
1941年、アメリカがタルクに銅クリームを塗って、配線を作ります。信管を制作に近いです。
1943年、アメリカ人が大量の該技術で軍用ラジオに使っています。
1947年、エポキシ樹脂が、基板制作始まりました。その同時にNBSが印刷プリント技術形成の回路、電容器、抵抗器などの制作技術を研究始まりました。
1948年、アメリカが正式的にこの発明を認可して、商業用途に使いました。
20世紀50年代から、発熱量が低い晶体管が多数の真空管を変わりました。印刷プリント基板の技術が大幅に採用されました。その同時のエッチング箔膜技術が主流です。
1950年、日本がガラス基板に銀塗料で銀配線します。フェノール樹脂制の紙質フェノール基板（CCL）上に銅箔で配線します。
1950年、ポリイミドがでました。樹脂の耐熱性がまた上がくなったポリイミド基板を製造しました。
1953年、Motorolaが電解金メッキ通貫ホールを開発しました。このような方法が後の多層プリント基板にも使いました。
プリント基板が１０年後の60時代、広く使用されました、 その技術もだんだん成熟に成りました。Motorolaの両面板が出た後、多層プリント基板もでました。配線と基板面積の比も上がくなりました。
1960年、V. Dahlgreenが電路がある金属箔膜が熱可塑性プラスチックに貼って、軟性プリント基板を作れます。
1961年、アメリカのHazeltine Corporationが電解貫通法を参考しました。多層板を作りました。
1967年、増層法の一“Plated-up technology”を発表しました。
1969,FD-Rがポリイミドで軟性プリント基板を作りました。
1979年，Pactel发表了增层法之一的“Pactel法”。
1976年、Pactel増層法の一“Pactel法”を発表しました。
1984年、 NTT薄膜回路の“Copper Polyimide法”を開発しました。
1988年、シーメンス会社がMicrowiring Substrateの増層プリント基板を開発しました。
1990年、IBmが“表面増層回路（Surface Laminar Circuit，SLC）”の増層プリント基板を開発しました。
1995年，松下电器开发了ALⅣH的增层印制电路板。
1995年。松下電器ALⅣHの増層プリント基板を開発しました。
1996年、東芝がBitの増層プリント基板を開発しました。
多くの増層プリント基板法案が1990年末期の時、出しました。増層プリント基板も正式的に大量に実用されました、今までです。
発展
中国に産業分布、コストと市場優勢兼具しています。もう全球の最も大事なプリント基板生産の基地に成りました。
近十年、中国のプリント基板(Printed Circuit Board，略称PCB)製造業界迅速に発展しています。総産値、総産量二つ共世界の一です。電子製品がだんだん変わって行きます。価格戦争もうサプライチェーンの結構を変わりました。中国に産業分布、コスト、市場優勢を兼具しています。もう全球の最も大事なプリント基板生産基地に成りました。
2010年、中国に規模以上のプリント基板生産企業が908家があります。資産総計2161.76 億元に成りました。実現売上2257.96 億元です。29.16%上がりました。利潤総額が94.03 億元に成って、50.08%上がりました。
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