多層PCB板のメッリト
メリット：組立密度が高くて,小型、軽いです。組立密度が高いので、各モジュール(部品含み）の接続線が少なくなりました。だから、信頼性が上がって、配線層数を増やすことができます、設計の
柔軟性が大きくなれます。ある程度のインピーダンス持つ電路が作れます。高速輸入電路の形成ができます。電路の設置、磁気回路遮蔽層,また、金属芯放熱層で遮蔽、放熱などの特殊功能が満足できます。インストールし安くて、信頼性高いです。欠点：コスト高,周期長くて、高層数化する方向で、微細な線が出来ました。小さいホールの径、ブラインドビア,高板厚いホール径などの技術で市場に満足する必要があります。