多層板が隙間法(Clearance Hole)で、ビルドアップ(Build Up)で、めっきスルー法(PTH)の三つ制作方法で公開されました。隙間ホールが制作で時間かかるので、そして、高密度限って、実用化できていないです。ビルドアップの制作方法すごく複雑です。また、高密度化のメッリトで、その時、高密度化に必要が今より低いですから、ずっと聞いてくれていないです。しかし、最近高密度電路基板に必要が高くなった、各メーカさんの研究開発の重点になりました。両面板と同じプロセスのPTH方法が、今また多層板の主流制作法です。
多層板の制作方法が一般的に内層図で先にします。しかし、印刷エッチング方法で作る片面板あるいは両面板、指定の層中になって、加熱して、加圧して、粘着になりました。後のドリルホールと両面板のめっきスルー法が一緒です。このような基本的な制作方法が1960時代の方法と大体一緒です。しかし、材料とプロセス技術に従って（例えば：積層粘着技術、ドリル時ののり残渣解決、のりの改善）だんだん成熟になりました。多層板に与える特性が多様化になれます。